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ug数控编程培训所说的ug数控编程注意事项

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ug数控编程培训所说的ug数控编程注意事项

发布日期:2018-10-29 作者: 点击:


    ug数控编程培训中的数控加工刀具必须适应数控机床高速、高效和自动化程度高的特点,一般应包括通用刀具、通用连接刀柄及少量专用刀柄。刀柄要连接刀具并装在机床动力头上,因此已逐渐标准化和系列化。ug数控编程培训所知道的数控刀具的分类有多种方法。


    ug数控编程培训所知道的根据刀具结构可分为:①整体式;②镶嵌式,采用焊接或机夹式连接,机夹式又可分为不转位和可转位两种;③特殊型式,如复合式刀具、减振式刀具等。


    根据制造刀具所用的材料可分为:①高速钢刀具;②硬质合金刀具;③金刚石刀具;④其他材料刀具,如立方氮化硼刀具、陶瓷刀具等。


    为了适应数控机床对刀具耐用、稳定、易调、可换等要求,近几年机夹式可转位刀具得到广泛的应用,在数量上达到整个数控刀具的30%~40%,金属切除量占总数的80%~90%。 


    ug数控编程培训所知道的数控刀具与普通机床上所用的刀具相比,有许多不同的要求,主要有以下特点:


    ①刚性好(尤其是粗加工刀具)、精度高、抗振及热变形小;


    ②互换性好,便于快速换刀; 


    ③寿命高,切削性能稳定、可靠;


    ④刀具的尺寸便于调整,以减少换刀调整时间;


    ⑤刀具应能可靠地断屑或卷屑,以利于切屑的排除;


    ⑥系列化、标准化,以利于编程和刀具。

          

    数控铣刀从形状上主要分为平底刀(端铣刀)、圆鼻刀和球刀,如图1-1所示。从刀具材料和使用性能上主要分为白钢刀、飞刀和合金刀。在工厂实际加工中,最常用的刀具


    1.白钢刀转速不可太快。


    2.铜工开粗少用白钢刀,多用飞刀或合金刀。


    3.工件太高时,应分层用不同长度的刀开粗。


    4.用大刀开粗后,应用小刀再清除余料,保证余量一致才光刀。


    5.平面应用平底刀加工,少用球刀加工,以减少加工时间。


    6.铜工清角时,先检查角上R大小,再确定用多大的球刀。


    7.校表平面四边角要锣平。


    8.凡斜度是整数的,应用斜度刀加工,比如管位。


    9.做每一道工序前,想清楚前一道工序加工后所剩的余量,以避免空刀或加工过多而刀。


    10.尽量走简单的刀路,如外形、挖槽,单面,少走环绕等高。


    11.走WCUT时,能走FINISH 的,就不要走ROUGH。


    12.外形光刀时,先粗光,再精光,工件太高时,先光边,再光底。


    13.合理设置公差,以平衡加工精度和电脑计算时间。开粗时,公差设为余量 的1/5,光刀时,公差设为0.01。


    14.做多一点工序,减少空刀时间。 做多一点思考,减少出错机会。 做多一点辅助线辅助面,改善加工状况。


    15.树立责任感,仔细检查每个参数,避免返工。


    16.勤于学习,善于思考,不断进步。


    铣非平面,多用球刀,少用端刀,不要怕接刀;小刀清角,大刀精修;不要怕补面,适当补面可以提高加工速度,美化加工效果。


    毛坯材料硬度高:逆铣较好


    毛坯材料硬度低:顺铣较好


    机床精度好、刚性好、精加工:较适应顺铣,反之较适应逆铣


    零件内拐角处精加工强烈建议要用顺铣。


    粗加工:逆铣较好,精加工:顺铣较好


    刀具材料韧性好、硬度低:较适应粗加工(大切削量加工)


    刀具材料韧性差、硬度高:较适应精加工(小切削量加工)


    要清根,再加把平底刀,不要怕接刀。加工分型面和行位面一般要加工到准数,而碰穿面可以留0.02mm左右余量,以防止产品有毛边.铜工开粗尽量不用白钢刀,用飞刀或合金刀。白钢刀转速不可太快。先光顶端曲面,再光侧面,以减少毛刺。


    垂直面尽量用平面铣,少用等高.要有责任心,勤思考,仔细检查每个参数和加工步骤,减少出错和返工。多和操机人员沟通,让他们知道你的加工理念,大家配合好才能加工出让人更满意的工件。


    在使用UG编程时还应注意所有有骨位铜公加强面都要用R刀粗光一遍。


    1.所有铜公开粗程式提高4.5mm,减少操作员飞料时间提高效率,钢料先卡料再出程式,用程式飞料.铜公粗光留0.2mm余量.铜公底部留0.25mm余量以防铣到底板。  


    2.铜公曲面精铣时建议优先选用”平行+等高”加工方式切削,平行55度等高52度,有3度的重合。 


    3.原则上铜公分中位有四个角落,有一角落对应模具基准角倒斜角C6,其余三个角倒圆角R2.较大的铜工C角R角相应可以大些. 


    4.使用白钢刀加工铜公外形时,火花位参数应比要求负多0.015mm。 


    5.骨位铜公加工时防止变形,粗加工单边余量可以适当放大(余0.4mm),且不中光加工(粗加工完就直接精加工)。  


    6.电极竖边光刀用轮廓一刀加工,用可变步距。设定附加0.03/0.15两刀。  


    7.电极粗加工余量为0.25/0.15mm,面中光作0.1mm。 


    8.刀路编写计算曲面公差:开粗0.05mm粗光0.025mm光刀钢料0.008mm(铜公0.005mm)。

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